Mac Pro 3.5GHz 8コアIntel Xeon W、2つのRadeon Pro W5700X、Apple Afterburner [整備済製品]

  • 874,800円(税別)
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  • 概要

    2019年12月発売

    3.5GHz 8コアIntel Xeon Wプロセッサ(Turbo Boost使用時最大4.0GHz)

    48GB(6 x 8GB)DDR4 ECCメモリ

    Radeon Pro W5700X x 2(各16GB GDDR6メモリ搭載)

    1TB SSD1ストレージ

    脚付きのステンレススチールフレーム

    Apple Afterburner

    Apple品質認定の整備済製品

    新品水準並みの品質を確認したApple認定製品です。

    販売前に に沿った整備を実施しています。

    整備済製品の場合、刻印サービスおよびギフト包装はご利用いただけません。

    数量限定につき、販売可能状況が常に変動しますので、お早めにお買い求めください。

    同梱物

    Mac Pro整備済製品

    電源コード

    スペースグレイMagic Mouse 2

    USB-C - Lightningケーブル

    スペースグレイMagic Keyboard(テンキー付き)

  • 特長

    すべてを変えるパワー。

    あらゆる部分を極限まで高めたMacがやってきました。Mac史上最高のパフォーマンス、拡張性、システム構成の柔軟さ。Mac Proは、幅広いジャンルのプロユーザーが、できることの限界を軽々と超えていけるように作られたシステムです。

    最大28コアのパワー。制限なく作業できます。

    Mac Proは、究極のCPUパフォーマンスを求めるプロのために設計されました。作品のレンダリングから、何百ものバーチャル音源の再生、複数のデバイス上でのiOSアプリケーションの同時シミュレーションまで、その能力はとてつもなくパワフル。システムの中核にあるのは、Mac史上最多の最大28コアを搭載したIntel Xeonプロセッサです。さらに、大容量のL2キャッシュと共有L3キャッシュ、64のPCI Expressレーンが、プロセッサとのやり取りに圧倒的な帯域幅をもたらします。

    どんな時も全力を出せるように。

    プロセッサからパフォーマンスを余すところなく引き出すには、大量の電力を供給しなければなりません。このMac Proの場合は300ワット以上。そこで巨大なヒートシンクがシステムを低温に保ち、完全に制約なく動作できるようにします。そしてヒートパイプがチップから熱を取り去り、アルミニウムのスタックフィンに沿って排出。同時に、3つの軸流ファンがシステムの隅々に空気を送ります。

    あなたが知っているメモリは、昨日のメモリです。

    マルチコアワークステーションプロセッサを駆動させるには、大量のメモリが必要です。Mac Proは6チャンネルの超高速ECCメモリと12の物理DIMMスロットを持ち、搭載できるメモリは最大1.5TB。そのためプロユーザーは、大型プロジェクトでも、大規模なデータセットの分析でも、複数のプロ向けアプリケーションの実行でも、あらゆる場面ですばやく成果を出せます。一般的なタワー型コンピュータはメモリを手の届きにくい場所に詰め込んでいますが、Mac Proは両面実装のロジックボードを採用。だからメモリへのアクセスが簡単です。

    Apple T2 Securityチップ。

    Mac Pro上のデータはApple T2 Securityチップで保護されます。Secure Enclaveコプロセッサとディスクリートコントローラを1つのチップに統合したこのチップは、最下位レベルのソフトウェアが改ざんされるのも防止。オペレーティングシステムのソフトウェアのうち、Appleが信頼するものだけが起動時に読み込まれるようにします。

    8つのPCI Express拡張スロット。思いのままに構成できます。

    Mac Proは、システムに高帯域幅の能力を組み込む必要があるプロのために設計されています。ダブルワイドスロットが4つ。シングルワイドスロットが3つ。Apple I/Oカードがあらかじめ装着されたハーフレングススロットが1つ。スロットの数が一世代前のタワー型Macと比べて2倍になりました。これにより、今まで1台のワークステーションでは不可能だった方法で、カスタマイズや拡張ができます。

    究極のパフォーマンスを設計しました。

    多くのプロにとって、高性能なグラフィックアーキテクチャはワークフローに不可欠です。特に、3Dビデオアセットのアニメーション化、8Kシーンの合成、臨場感あふれるゲーム環境の構築といったタスクではなおさらでしょう。最大級のパフォーマンスを彼らに届け、グラフィックス性能を新たなレベルに引き上げるため、私たちは画期的なものを生み出しました。ご紹介しましょう。MPX Module(Mac Pro Expansion Module)です。

    業界初。2つ目のコネクタ。

    MPX Moduleには、まず業界標準のPCI Expressコネクタを搭載。次に、グラフィックカードでは初めてPCIeレーンを増やしてThunderboltを統合。能力をさらに発揮できるように、供給する電力を増やしました。最大500ワットというMPX Moduleの電力容量は、一世代前のMac Pro 1台全体分に相当します。

    クールで静かな高性能。

    ほとんどのGPUは、システム全体の一部として考えられていないため、独自の冷却装置が必要です。一方、MPX ModuleはMac Proの統合型コンポーネントとして設計されました。その形状のおかげで大きなヒートシンクを持つことができ、それがマシン内部の空気の流れに合わせて動作して熱を静かに分散させます。騒音を立てるボルト締めされたファンもないので、熱と騒音のレベルは驚くほど低いままに保たれます。

    360度からのアクセス。

    アクセス用のポイントが1か所では十分ではありません。だから、アルミニウムの筐体を取り外すことで、システムのすべてにアクセスできるようにしました。ロジックボードは両面実装なので、パーツの追加や取り外しが簡単です。プロセッサ、グラフィックス、拡張カードを片面に。ストレージとメモリは反対の面に。Mac Proは、あなたのニーズに合わせて、いつでもカスタマイズに対応する準備ができています。

    2つの側面。1つのゴール。

    極限まで高められたMac Proの性能には、途方もなく性能が高い排熱システムが必要です。最も負荷の高いタスクを実行する時でもCPUとGPUの温度を低く保てるように、3つの軸流ファンがその周囲の空気を静かに押し出します。反対側では、ブロワーがメモリとストレージの周囲、そして電源の中にある空気を吸引。マシンの背面から排出します。

    この外側は、この内側から生まれた。

    鍛造され、機械加工された3つのアルミニウムのパーツを1つに組み上げた筐体は、単なる装飾的なカバーをはるかに超えるものです。この筐体は立体フレームに剛性を与えながら、内部の空間を密閉する役割を果たします。さらにファン、ブロワー、内部ダクトと連係して独特な圧力ゾーンを作り、システムの熱容量を最大化します。

    Apple Afterburner。8Kビデオを駆け巡ろう。

    Afterburnerは、映画やビデオのプロによるワークフローを一新させるために作られました。カメラからタイムラインへ直接移って、はじめから4Kファイル、さらには8Kファイルを使ってネイティブで作業ができます。時間のかかるトランスコードや、ストレージのオーバーヘッド、出力中のエラーに悩まされることはもうありません。さよなら、プロキシワークフロー。Afterburnerを追加すると、PCI Expressスロット5(x 16)に最初から搭載されるので、最高のパフォーマンスが手に入ります。

    あらゆるシーンに、さらなる創造力を。

    Afterburnerは、プログラマブルASICであるFPGAで構築されたハードウェアアクセラレータカードです。100万を超えるロジックセルを持ち、毎秒最大63億ピクセルを処理。Mac Proに取り付けると、8K ProRes RAWなら最大6ストリーム、4K ProRes RAWなら最大23ストリームを扱える性能を発揮。そのため、コアを解放して、さらにクリエイティブなエフェクトや処理を使用できるようになります。

  • 仕様

    プロセッサ

    3.5GHz 8コアIntel Xeon Wプロセッサ(Turbo Boost使用時最大4.0GHz)、24.5MBキャッシュ

    メモリ

    48GB(6 x 8GB)DDR4 ECCメモリ

    ストレージ

    1TB SSD1

    グラフィックス

    Radeon Pro W5700X x 2(各16GB GDDR6メモリ搭載)

    Apple Afterburnerアクセラレータカード

    充電と拡張性

    MPXモジュール x 2、またはPCI Expressカードスロット x 4(最大)

    フルレングスPCI Express Gen3スロット x 3

    Apple I/Oカードを装着したハーフレングスx4 PCI Express Gen3スロット x 1

    入出力

    USB 3ポート(USB-Aに対応、最大5Gb/s)x 2

    Thunderbolt 3ポート(最大40Gb/s) x 2

    10Gb Ethernetポート x 2

    Thunderbolt 3ポート x 2(タワー型筐体の上面に装備)

    オーディオ

    内蔵スピーカー

    ヘッドセットに対応する3.5mmヘッドフォンジャック

    ワイヤレス

    802.11ac Wi-Fiワイヤレスネットワーク接続、IEEE 802.11a/b/g/nに対応

    Bluetooth 5.0ワイヤレステクノロジー

    サイズおよび重量

    高さ : 52.9 cm

    幅 : 45.0 cm

    厚さ : 21.8 cm

    重量 : 18.0 kg2