Wysokość z opcjonalnymi kółkami:
55,7 cm
Konfiguracje z procesorem Intel Xeon W, od 8-rdzeniowego do 28-rdzeniowego
Intel Xeon W 3,5 GHz
8 rdzeni, 16 wątków
Turbo Boost do 4,0 GHz
24,5 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2666 MHz
Intel Xeon W 3,3 GHz
12 rdzeni, 24 wątki
Turbo Boost do 4,4 GHz
31,25 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
Intel Xeon W 3,2 GHz
16 rdzeni, 32 wątki
Turbo Boost do 4,4 GHz
38 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
Intel Xeon W 2,7 GHz
24 rdzenie, 48 wątków
Turbo Boost do 4,4 GHz
57 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
Intel Xeon W 2,5 GHz
28 rdzeni, 56 wątków
Turbo Boost do 4,4 GHz
66,5 MB pamięci podręcznej
Obsługuje pamięć 2933 MHz
Możliwa konfiguracja obejmująca maksymalnie 1,5 TB pamięci RAM DDR4 ECC w 12 gniazdach DIMM dostępnych dla użytkownika
Cztery moduły DIMM po 8 GB
Sześć modułów DIMM po 8 GB
Sześć modułów DIMM po 16 GB
Sześć modułów DIMM po 32 GB
Sześć modułów DIMM po 64 GB
Sześć modułów DIMM po 128 GB lub 12 modułów DIMM po 64 GB
Dwanaście modułów DIMM po 128 GB
Wymaga procesora 24-rdzeniowego lub 28-rdzeniowego.
8-rdzeniowy procesor współpracuje z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2666 MHz.
Procesory mające od 12 do 28 rdzeni współpracują z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2933 MHz.
Konfiguracja może obejmować dwa moduły MPX zawierające maksymalnie cztery procesory GPU
24 jednostki obliczeniowe, 1536 procesorów strumieniowych
8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 224 GB/s
Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 11,2 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Dwa porty HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, jednego wyświetlacza 5K lub jednego wyświetlacza Pro Display XDR
Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
32 jednostki obliczeniowe, 2048 procesorów strumieniowych
8 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 256 GB/s
Do 9,8 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 19,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Dwa porty HDMI na karcie z obsługą rozdzielczości 4K przy 60 Hz
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie czterech wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch monitorów Pro Display XDR
Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
40 jednostek obliczeniowych, 2560 procesorów strumieniowych
16 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 448 GB/s
Do 9,4 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 18,9 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Zgodność ze standardem Display Stream Compression (DSC)
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
60 jednostek obliczeniowych, 3840 procesorów strumieniowych
32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s
Do 16 teraflopów w trybie z pojedynczą precyzją lub 32 teraflopów w trybie z połowiczną precyzją
Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
80 jednostek obliczeniowych, 5120 procesorów strumieniowych
32 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 512 GB/s
Do 22,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 44,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6900X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
Dwa procesory GPU W6800X, każdy z 60 jednostkami obliczeniowymi i 3840 procesorami strumieniowymi
64 GB pamięci GDDR6 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 512 GB/s (do każdego procesora z osobna)
Do 30,2 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 60,4 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją
Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU W6800X z szybkością do 84 GB/s w każdym kierunku; zewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia dwóm modułom W6800X Duo komunikację z czterema procesorami GPU W6800X
Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie
Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu
Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czerech wyświetlaczy 5K lub sześciu wyświetlaczy Pro Display XDR
Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe
1,4 kilowata
1280 W przy napięciu 108–125 V lub 220–240 V
1180 W przy napięciu 100–107 V
Osiem gniazd rozszerzeń PCI Express
Każda kieszeń MPX udostępnia:
Przepustowość gen. 3 x16 dla grafiki
Przepustowość gen. 3 x8 dla interfejsu Thunderbolt
Przekierowanie wideo DisplayPort
Do 500 W mocy dla modułu MPX
Zamiast tego każda kieszeń MPX może także udostępniać:
Jedno gniazdo gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości oraz jedno gniazdo gen. 3 x8 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 1)
Albo dwa gniazda gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 2)
Do 300 W mocy pomocniczego zasilania przez dwa złącza 8-pinowe
Jedno gniazdo x16; dwa gniazda x8
Dostępne 75 W mocy pomocniczego zasilania
Karta akceleracyjna do formatów ProRes i ProRes RAW
Karta PCI Express x16
Przyspiesza działanie kodeków ProRes i ProRes RAW w aplikacjach Final Cut Pro, QuickTime Player X i zgodnych aplikacjach innych firm
Umożliwia odtwarzanie maksymalnie 6 strumieni 8K w formacie ProRes RAW lub maksymalnie 23 strumieni 4K w formacie ProRes RAW1
Możliwa konfiguracja z maksymalnie 8 TB pamięci masowej SSD2
Jeden moduł 256 GB
Dwa moduły po 512 GB
Dwa moduły po 1 TB
Dwa moduły po 2 TB
Dwa moduły po 4 TB
Szybkość odczytu sekwencyjnego do 3,4 GB/s i szybkość zapisu sekwencyjnego do 3,4 GB/s.
Zawartość pamięci masowej szyfrowana przez czip Apple T2 Security.
Obsługa standardu USB-A (do 5 Gb/s)
Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)
Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)
Obsługa wyjścia DisplayPort
Obsługa komunikacji Ethernet 10 Gb/s przez przewody miedziane
Obsługa standardu branżowego Nbase-T. Komunikacja Ethernet z szybkością 1 Gb/s, 2,5 Gb/s, 5 Gb/s i 10 Gb/s przez złącza RJ‑45
Dwa porty Thunderbolt 3 na górze obudowy typu wieża
Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)
Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)
Obsługa wyjścia DisplayPort
Dwa porty Thunderbolt 3 z przodu obudowy stelażowej
Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)
Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)
Obsługa wyjścia DisplayPort
Wbudowany głośnik
Gniazdo słuchawkowe 3,5 mm z obsługą zestawów słuchawkowych
Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym (srebrna i czarna)
Mysz Magic Mouse (srebrna i czarna)
Opcjonalny gładzik Magic Trackpad (srebrny i czarny)
Wi‑Fi
Interfejs sieci bezprzewodowej Wi‑Fi 802.11ac
Zgodny z IEEE 802.11a/b/g/n
Bluetooth
Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 5.0
Wersja z obudową typu wieża
Mac Pro w obudowie wieżowej z nóżkami; możliwość zamontowania kółek
Wersja do montażu w szafie serwerowej
Mac Pro w obudowie stelażowej (rack) z szynami do montażu w szafie serwerowej
Wersja z obudową typu wieża
wysokość: 52,9 cm
szerokość: 45,0 cm
wysokość: 52,9 cm
głębokość: 21,8 cm
Wysokość z opcjonalnymi kółkami:
55,7 cm
Wersja do montażu w szafie serwerowej
głębokość obudowy od uchwytu: 53,95 cm
głębokość obudowy od uchwytu: 4,60 cm
głębokość obudowy od frontu: 49,35 cm
wysokość: 22,02 cm
5U
Minimalna głębokość
szafy serwerowej:
60,96 cm
Maksymalna głębokość szafy serwerowej:
106,68 cm
wysokość: 22,02 cm
5U
głębokość: 48,2 cm
Wersja z obudową typu wieża
18,0 kg
Wersja do montażu w szafie serwerowej
17,6 kg
Napięcie sieci zasilającej: 100–125 V AC przy 12 A; 220–240 V AC przy 6 A
Częstotliwość: od 50 Hz do 60 Hz, jedna faza
Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C
Temperatura przechowywania: od –40° do 47°C
Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji
Maksymalna wysokość: testowano do 5000 m n.p.m.
W Polsce konsumenci mają prawo do bezpłatnej naprawy, wymiany, rabatu lub zwrotu zapłaconej kwoty, jeśli w momencie dostawy towar nie był zgodny z zawartą umową sprzedaży. Zgodnie z polskim Kodeksem cywilnym konsument może zgłaszać roszczenia z tego tytułu przez dwa lata od dostawy towaru. Aby uzyskać więcej informacji, kliknij tutaj.
Mac Pro objęty jest również 90-dniowym bezpłatnym telefonicznym wsparciem technicznym oraz roczną ograniczoną gwarancją Apple. Aby uzyskać więcej informacji na temat obsługi serwisowej komputera Mac Pro świadczonej przez Apple, kliknij tutaj.
Wykup plan ochrony AppleCare Protection Plan, aby zapewnić sobie nawet trzyletnie fachowe telefoniczne wsparcie techniczne oraz dodatkowe opcje serwisu sprzętowego Apple. Aby uzyskać więcej informacji, kliknij tutaj.
Wersja z obudową typu wieża
Mac Pro
Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym
Mysz Magic Mouse
Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)
Przewód zasilający (2 m)
Wersja do montażu w szafie serwerowej
Mac Pro
Szyny do montażu w szafie serwerowej (dostarczane w osobnym opakowaniu)
Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym
Mysz Magic Mouse
Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)
Przewód zasilający (2 m)
macOS
macOS to niewiarygodnie zaawansowany komputerowy system operacyjny. macOS Ventura usprawnia wszystko, co najczęściej robisz na Macu. Dlatego możesz grać bez ograniczeń, pracować inteligentniej i więcej zdziałać.
Dostępne funkcje:
Określając wpływ swoich produktów na środowisko naturalne, Apple bierze pod uwagę cały cykl ich życia.
W konstrukcji Maca Pro uwzględniono następujące rozwiązania zmniejszające wpływ na środowisko naturalne: