Dane techniczne

Procesor

Konfiguracje z procesorem Intel Xeon W, od 8-rdzeniowego do 28-rdzeniowego

8-rdze­niowy

Intel Xeon W 3,5 GHz

8 rdzeni, 16 wątków

Turbo Boost do 4,0 GHz

24,5 MB pamięci podręcznej

Obsługuje pamięć 2666 MHz

12-rdze­niowy

Intel Xeon W 3,3 GHz

12 rdzeni, 24 wątki

Turbo Boost do 4,4 GHz

31,25 MB pamięci podręcznej

Obsługuje pamięć 2933 MHz

16-rdze­niowy

Intel Xeon W 3,2 GHz

16 rdzeni, 32 wątki

Turbo Boost do 4,4 GHz

38 MB pamięci podręcznej

Obsługuje pamięć 2933 MHz

24-rdze­niowy

Intel Xeon W 2,7 GHz

24 rdzenie, 48 wątków

Turbo Boost do 4,4 GHz

57 MB pamięci podręcznej

Obsługuje pamięć 2933 MHz

28-rdze­niowy

Intel Xeon W 2,5 GHz

28 rdzeni, 56 wątków

Turbo Boost do 4,4 GHz

66,5 MB pamięci podręcznej

Obsługuje pamięć 2933 MHz

Pamięć RAM

Możliwa konfiguracja obejmująca maksymalnie 1,5 TB pamięci RAM DDR4 ECC w 12 gniazdach DIMM dostępnych dla użytkownika

32 GB

Cztery moduły DIMM po 8 GB

48 GB

Sześć modułów DIMM po 8 GB

96 GB

Sześć modułów DIMM po 16 GB

192 GB

Sześć modułów DIMM po 32 GB

384 GB

Sześć modułów DIMM po 64 GB

768 GB

Sześć modułów DIMM po 128 GB lub 12 modułów DIMM po 64 GB

1,5 TB

Dwanaście modułów DIMM po 128 GB

Wymaga procesora 24-rdzeniowego lub 28-rdzeniowego.

8-rdze­niowy procesor współpracuje z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2666 MHz.

Procesory mające od 12 do 28 rdzeni współpracują z pamięcią przez magistralę o częstotliwości 2933 MHz.

Grafika

Konfiguracja może obejmować dwa moduły MPX zawierające maksymalnie cztery procesory GPU

AMD Radeon Pro 580X

36 jednostek obliczeniowych, 2304 procesory strumieniowe

8 GB pamięci GDDR5

Do 5,6 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją

Dwa porty HDMI 2.0 na karcie

Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, dwóch wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

Moduł MPX o połówkowej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i umożliwia wykorzystanie 2. gniazda PCIe do dalszej rozbudowy

AMD Radeon Pro W5700X*

40 jednostek obliczeniowych, 2560 procesorów strumieniowych

16 GB pamięci GDDR6 o przepustowości 448 GB/s

Do 9,4 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 18,9 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

Zgodność ze standardem Display Stream Compression (DSC)

Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub trzech wyświetlaczy Pro Display XDR

Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

AMD Radeon Pro Vega II

64 jednostki obliczeniowe, 4096 procesorów strumieniowych

32 GB pamięci HBM2 o przepustowości 1 TB/s

Do 14,1 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 28,3 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

Połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

Dwa połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

Obsługa maksymalnie sześciu wyświetlaczy 4K, trzech wyświetlaczy 5K lub dwóch wyświetlaczy Pro Display XDR

Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

AMD Radeon Pro Vega II Duo

Dwa procesory GPU Vega II, każdy z 64 jednostkami obliczeniowymi i 4096 procesorami strumieniowymi

64 GB pamięci HBM2 (po 32 GB na procesor GPU) o przepustowości 1 TB/s (do każdego procesora z osobna)

Do 28,3 teraflopa w trybie z pojedynczą precyzją lub 56,6 teraflopa w trybie z połowiczną precyzją

Wewnętrzne połączenie Infinity Fabric Link umożliwia komunikację z dwoma procesorami GPU Vega II z szybkością do 84 GB/s

Cztery porty Thunderbolt 3 i jeden port HDMI 2.0 na karcie

Cztery połączenia DisplayPort przekierowane do wewnętrznych portów Thunderbolt 3 systemu

Obsługa maksymalnie ośmiu wyświetlaczy 4K, czterech wyświetlaczy 5K lub czterech wyświetlaczy Pro Display XDR

Moduł MPX o pełnej wysokości zajmuje jedną kieszeń MPX i wykorzystuje dodatkowe zasilanie oraz przepustowość magistrali PCIe

Zasilacz


1,4 kilowata

Maksymalny ciągły pobór mocy:

1280 W przy napięciu 108–125 V lub 220–240 V

1180 W przy napięciu 100–107 V

Gniazda rozszerzeń

Osiem gniazd rozszerzeń PCI Express

Dwa moduły MPX lub maksymalnie cztery gniazda na karty PCI Express

Każda kieszeń MPX udostępnia:

Przepustowość gen. 3 x16 dla grafiki

Przepustowość gen. 3 x8 dla interfejsu Thunderbolt

Przekierowanie wideo DisplayPort

Do 500 W mocy dla modułu MPX

Zamiast tego każda kieszeń MPX może także udostępniać:

Jedno gniazdo gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości oraz jedno gniazdo gen. 3 x8 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 1)

Albo dwa gniazda gen. 3 x16 o pełnej długości i podwójnej szerokości (kieszeń MPX 2)

Do 300 W mocy pomocniczego zasilania przez dwa złącza 8-pinowe

Trzy gniazda PCI Express gen. 3 o pełnej długości

Jedno gniazdo x16; dwa gniazda x8

Dostępne 75 W mocy pomocniczego zasilania

Jedno gniazdo PCI Express gen 3. x4 o połowicznej długości z zainstalowaną kartą Apple I/O

Apple Afterburner

Karta akceleracyjna do formatów ProRes i ProRes RAW

Karta PCI Express x16

Przyspiesza działanie kodeków ProRes i ProRes RAW w aplikacjach Final Cut Pro X, QuickTime Player X i zgodnych aplikacjach innych firm

Umożliwia odtwarzanie maksymalnie 6 strumieni 8K w formacie ProRes RAW lub maksymalnie 23 strumieni 4K w formacie ProRes RAW1

Pamięć masowa

Możliwa konfiguracja z maksymalnie 8 TB pamięci masowej SSD2

Pamięć masowa SSD 256 GB

Jeden moduł 256 GB

Pamięć masowa SSD 1 TB

Dwa moduły po 512 GB

Pamięć masowa SSD 2 TB

Dwa moduły po 1 TB

Pamięć masowa SSD 4 TB

Dwa moduły po 2 TB

Pamięć masowa SSD 8 TB

Dwa moduły po 4 TB

Szybkość odczytu sekwencyjnego do 3,4 GB/s i szybkość zapisu sekwencyjnego do 3,4 GB/s.

Zawartość pamięci masowej szyfrowana przez czip Apple T2 Security.

Wejście/wyjście

Karta I/O, zainstalowana w gnieździe PCI Express x4 o połowicznej długości, zawiera:

Dwa porty USB 3

Obsługa standardu USB-A (do 5 Gb/s)

Dwa porty Thunderbolt 3

Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

Obsługa wyjścia DisplayPort

Dwa porty Ethernet 10 Gb/s:

Obsługa komunikacji Ethernet 10 Gb/s przez przewody miedziane

Obsługa standardu branżowego Nbase-T. Komunikacja Ethernet z szybkością 1 Gb/s, 2,5 Gb/s, 5 Gb/s i 10 Gb/s przez złącza RJ‑45

Dodatkowe połączenia

Dwa porty Thunderbolt 3 na górze obudowy typu wieża

Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

Obsługa wyjścia DisplayPort

Dwa porty Thunderbolt 3 z przodu obudowy stelażowej

Obsługa standardu Thunderbolt 3 (do 40 Gb/s)

Obsługa standardu USB‑C (do 10 Gb/s)

Obsługa wyjścia DisplayPort

Dźwięk

Wbud­owany głośnik

Gniazdo słuchawkowe 3,5 mm z obsługą zestawów słuchawkowych

Urządzenia wejściowe

Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym (srebrna i czarna)

Mysz Magic Mouse 2 (srebrna i czarna)

Opcjonalny gładzik Magic Trackpad 2 (srebrny i czarny)

Komunikacja bezprzewod­owa

Wi‑Fi

Interfejs sieci bez­prze­wodowej Wi‑Fi 802.11ac

Zgodny z IEEE 802.11a/b/g/n

Bluetooth

Interfejs bezprzewodowy Bluetooth 5.0

Obudowa

Wersja z obudową typu wieża

Mac Pro w obudowie wieżowej z nóżkami; możliwość zamontowania kółek

Wersja do montażu w szafie serwerowej

Mac Pro w obudowie stelażowej (rack) z szynami do montażu w szafie serwerowej

Wymiary

Wersja z obudową typu wieża

Wysokość z opcjonalnymi kółkami:

55,7 cm

Wersja do montażu w szafie serwerowej

Masa3

Wersja z obudową typu wieża

18,0 kg

Wersja do montażu w szafie serwerowej

17,6 kg

Wymagania elektryczne i środowiskowe

Napięcie sieci zasilającej: 100–125 V AC przy 12 A; 220–240 V AC przy 6 A

Częstotliwość: od 50 Hz do 60 Hz, jedna faza

Temperatura eksploatacji: od 10° do 35°C

Temperatura przechowywania: od –40° do 47°C

Wilgotność względna: od 5% do 95% bez kondensacji

Maksymalna wysokość: testowano do 5000 m n.p.m.

Ograniczona gwarancja i serwis

W Polsce konsumenci mają prawo do bezpłatnej naprawy lub wymiany towaru przez sprzedawcę, jeśli w momencie dostawy towar nie był zgodny z zawartą umową sprzedaży. Zgodnie z polskim Kodeksem cywilnym konsument może zgłaszać roszczenia z tego tytułu przez dwa lata od dostawy towaru. Aby uzyskać więcej informacji, kliknij tutaj.

Mac Pro objęty jest również 90-dniowym bezpłatnym telefonicznym wsparciem technicznym oraz roczną ograniczoną gwarancją Apple. Aby uzyskać więcej informacji na temat obsługi serwisowej komputera Mac Pro świadczonej przez Apple, kliknij tutaj.

Wykup plan ochrony AppleCare Protection Plan, aby zapewnić sobie nawet trzyletnie fachowe telefoniczne wsparcie techniczne oraz dodatkowe opcje serwisu sprzętowego Apple. Aby uzyskać więcej informacji, kliknij tutaj.

Zawartość opakowania

Wersja z obudową typu wieża

Mac Pro

Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym

Mysz Magic Mouse 2

Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)

Przewód zasilający (2 m)

Wersja do montażu w szafie serwerowej

Mac Pro

Szyny do montażu w szafie serwerowej (dostarczane w osobnym opakowaniu)

Klawiatura Magic Keyboard z polem numerycznym

Mysz Magic Mouse 2

Przewód z USB‑C na Lightning (1 m)

Przewód zasilający (2 m)

System operacyjny

macOS

macOS to system operacyjny każdego Maca. macOS Catalina ma jeszcze więcej wszystkiego, co tak kochasz w Macu. Dlatego zabierze Cię dalej, niż myślisz.

Dowiedz się więcej o macOS Catalina

Ułatwienia dostępu

Dostępne funkcje:

  • Sterowanie głosowe
  • VoiceOver
  • Zoom
  • Zwiększ kontrast
  • Redukuj ruch
  • Dyktowanie
  • Sterowanie przełącznikami
  • Napisy dla niesłyszących
  • Synteza mowy
Wbu­dowane aplikacje4
Zdjęcia
iMovie
GarageBand
Pages
Numbers
Keynote
Safari
Mail
FaceTime
Wiado­mości
Mapy
Giełda
Dom
Dyktafon
Notatki
Kalendarz
Kontakty
Przy­po­mnie­nia
Photo Booth
Podgląd
Książki
App Store
Time Machine
TV
Muzyka
Podcasty
Lokalizator
QuickTime Player
Zestawy i akcesoria

Oprogramowanie na Maca

  • Final Cut Pro X
  • Logic Pro X

Grafika i wyświetlacze

  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro W5700X*
  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II
  • Zestaw z modułem MPX Radeon Pro Vega II Duo
  • Zestaw Apple Afterburner
  • Pro Display XDR
  • Pro Stand
  • Uchwyt mocujący VESA

Pamięć RAM

  • Zestaw z pamięcią Apple 16 GB DDR4 ECC
  • Zestaw z pamięcią Apple 32 GB DDR4 ECC
  • Zestaw z pamięcią Apple 64 GB DDR4 ECC
  • Zestaw z pamięcią Apple 128 GB DDR4 ECC
  • Zestaw z pamięcią Apple 256 GB DDR4 ECC

Pamięć masowa

  • Zestaw z modułem MPX Promise Pegasus R4i 32 TB RAID
  • Promise Pegasus J2i

Inne akcesoria

  • Przejściówka Belkin do blokady dla Maca Pro
  • Zestaw Belkin z pomocniczym przewodem zasilania dla Maca Pro
  • Magnetyczna kamera internetowa Logitech Pro

Mac Pro a środowisko naturalne

Określając wpływ swoich produktów na środowisko naturalne, Apple bierze pod uwagę cały cykl ich życia.

W konstrukcji Maca Pro uwzględniono następujące rozwiązania zmniejszające wpływ na środowisko naturalne:

  • Jest wykonany z lepszych materiałów
  • Obudowa wykonana z aluminium o małym śladzie węglowym
  • Odpowiedzialne podejście do opakowań
  • Opakowanie nadające się do recyklingu, w większości z włókien celulozowych
  • 100% pierwotnych włókien celulozowych pochodzi z odpowiedzialnej gospodarki leśnej
  • Energo­oszczędność
  • Spełnienie wymogów normy ENERGY STAR5
  • Mądrze dobrane materiały
  • Komputer nie zawiera BFR, PCW ani berylu