of the separated materials individually. • A semiconductor package contains many homogeneous materials that include the mold compound, die attach adhesive, ...

https://www.apple.com/jp/environment/pdf/Apple_Regulated_Substances_Specification_Sept2018.pdf

application marketplace only. Users should … not [download applications] from third-party sources, to minimise the risk of installing a malicious applicatio...

https://www.apple.com/jp/privacy/docs/Building_a_Trusted_Ecosystem_for_Millions_of_Apps.pdf

Demolder）：離型液または離型薬剤とも呼ばれます。離型剤は、製造⼯程中 に材料が⾦型にくっつかないようにするために使⽤される化学物質です。⾦型の表⾯ に塗布して、完成品を簡単に取り外せるようにすることができます。 電⼦商取引梱包材（E-commerce packaging）：オンライン販売またはその他の遠...

https://www.apple.com/jp/environment/pdf/Apple_Regulated_Substances_Specification_Japanese.pdf